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一、产品概述:
本设备适用于芯片、航空、汽车、工矿企业、家电、实验室、科研单位及 大专院校等领域对其产品及材料进行高温烘烤、温度度干燥、低真空密封 试验、无氧处理,高温去应力、高温固化等应用。
二、技术参数:
产品名称 | 半导体真空烘箱 |
控温范围 | RT+15~100℃ |
温度分辨率 | ±0.1℃ |
温度波动度 | ±0.3℃ |
传感器精度 | ±0.1℃ |
真空度控制范围 | 0.1MPa |
设计残余真空度 | 50Pa |
真空压力定义 | 机械相对压力 |
真空度形成用时 | 约 5 分钟 |
真空度解除用时 | 约 5 分钟 |
内胆尺寸 | 415*370*345mm |
加热功率 | 1.4KW |
真空泵功率 | 0.75KW (220V 电源) |
真空箱电源 | AC220V/50HZ 单相三线制 |
特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向
三、设备技术特点:
l 主温度控制器:高精度微电脑液晶控温仪,采用PID与经验值模糊控制技术,控温精确、工作温度与运行时间任意设定。
l 箱体结构:采用台式结构设计,右面为高温真空腔体,左箱为电器控制系统,腔体内有三层托盘、真空泵独立、腔体内设有抽气口、氮气进气口。
l 外壳材料:优质冷轧板喷涂处理,内胆材料:优质SUS304 厚度 3mm 镜面不锈钢板,内部圆滑满焊,表面电解抛光处理喷涂特氟龙
l 箱门闭合松紧能调节,内胆边采用嵌入槽式结构,整体成型日本进口 T 型 透明本色硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度,洁净度无脱落。
l独立超温报警切断加热电源、漏电保护、过流检测、接地等保护。
l 特氟龙开孔板,将样品直接摆放,可负载 5Kg
(特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向)
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