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特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向

简要描述:本设备适用于芯片、航空、汽车、工矿企业、家电、实验室、科研单位及 大专院校等领域对其产品及材料进行高温烘烤、温度度干燥、低真空密封 试验、无氧处理,高温去应力、高温固化等应用。
(特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向)

  • 产品型号:HX-50BD
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-05-26
  • 访  问  量:867

详细介绍

一、产品概述:

本设备适用于芯片、航空、汽车、工矿企业、家电、实验室、科研单位及 大专院校等领域对其产品及材料进行高温烘烤、温度度干燥、低真空密封 试验、无氧处理,高温去应力、高温固化等应用。

二、技术参数:

品名称

半导体真空烘箱

控温范

RT+15~100℃

度分辨率

±0.1℃

度波动度

±0.3℃

传感器精度

±0.1℃

真空度控制范围

0.1MPa

设计残余真空度

50Pa

真空压力定

机械相对压力

真空度形成用时

约 5 分钟

真空度解除用时

约 5 分钟

内胆尺寸

415*370*345mm

热功率

1.4KW

空泵功率

0.75KW (220V 电源)

空箱电源

AC220V/50HZ 单相三线制

 



特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向

三、设备技术特点:

l  主温度控制器:高精度微电脑液晶控温仪,采用PID与经验值模糊控制技术,控温精确、工作温度与运行时间任意设定。

l  箱体结构:采用台式结构设计,右面为高温真空腔体,左箱为电器控制系统,腔体内有三层托盘、真空泵独立、腔体内设有抽气口、氮气进气口。

l  外壳材料:优质冷轧板喷涂处理,胆材料:优质SUS304 厚度 3mm 镜面不锈钢板,内部圆滑满焊,表面电解抛光处理喷涂特氟龙

l  箱门闭合松紧能调节,内胆边采用嵌入槽式结构,整体成型日本进口 T 透明本色硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度,洁净度无脱落。

l独立超温报警切断加热电源、漏电保护、过流检测、接地等保护

l  特氟龙开孔板,将样品直接摆放,可负载 5Kg

特氟龙涂层真空干燥箱半导体适用海向


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