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真空转鼓干燥箱 高分子聚合塑料颗粒 半导体

简要描述:适用于航空、航天、智能制造、新能源行业、电子仪器仪表、材料电工、车辆、金属、电子产品、各种电子元气件进行高温烘烤、温度干燥、低真空密封试验、无氧处理,高温去应力、高温固化等应用,或在高温真空环境下、检验其各性能项指标及质量。用于对物品的干燥、烘焙、热处理等。
(真空转鼓干燥箱 高分子聚合塑料颗粒 半导体)

  • 产品型号:HZF-6500-T
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-08-14
  • 访  问  量:674

详细介绍

一、产品用途:

该系列产品是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它是利用真空泵进行抽气抽湿,使工作室内形成真空状态,降低水的沸点,加快干燥的速度。

适用于航空、航天、智能制造、新能源行业、电子仪器仪表、材料电工、车辆、金属、电子产品、各种电子元气件进行高温烘烤、温度干燥、低真空密封试验、无氧处理,高温去应力、高温固化等应用,或在高温真空环境下、检验其各性能项指标及质量。用于对物品的干燥、烘焙、热处理等。

 

二、主要技术指标

型号/名称

HZF-6500-T真空转鼓干燥箱

内胆尺寸

Φ600*670mm

外形尺寸(宽*深*高)

1000*1000*1600mm

温度范围

室温~250℃单层误差5~8℃(空载状态下)

温度均匀度

±2℃(空载状态下)

温度波动度

±0.5℃

直空度范围

极限100Kpa~0.1KPa

压力波动度

±0.1KPa

泄漏率

≤300Pa/12h

电压

AC 380V/50HZ

升温速率

室温升至180℃≤50min

输入功率

加热3900W

氮气流量

0~100L/min

转鼓料筒

每台配备4个,每个可负重20Kg

 

真空转鼓干燥箱 高分子聚合塑料颗粒 半导体

三、配置及特点:

l  立式结构,仪表在顶部,腔体在中部(转鼓在腔体中心,马达在后背),真空系统在下部。

l  工作室与玻璃门之间装有一次性浇注成形耐高温硅橡胶门封条有效密封,以保证箱内达到较高的真空度。

l  锁扣式松紧调节门锁、确保良好的真空度

l  箱体采用优质冷轧钢板,表面静电粉末喷涂,涂层坚硬牢固,具有较强的防锈能力。

l  工作室为拉丝不锈钢板,圆角造型、光滑、流畅、易清洁。

l  箱体与工作室之间,充填超细玻璃棉隔热材料,具有良好的保温功能,有效保证箱内温度的稳定准确和对使用环境的影响。

l  箱门为双层钢化玻璃结构,能清晰观察箱内加热的物品,又有良好的隔热效果。能有

效避免灼伤操作人员。

l  加热器安装在工作室的外表面尽最大可能提高箱内温度的均匀性,并且便于室内清洁。

真空转鼓干燥箱 高分子聚合塑料颗粒 半导体

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